觀察2014年面板與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出“精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風”五大趨勢，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關(guān)商機。

　　精細風 終端產(chǎn)品畫面更精細

　　預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智慧型行動電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560x1440)。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，2014年4K2K面板供給擴大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價格持續(xù)降低，4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長。同時智慧型行動電話朝向娛樂終端發(fā)展，消費者偏好較佳視覺體驗的大尺寸與高精細度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中階機種搭載HD面板，確立解析度提升的趨勢。

　　曲面風 高階產(chǎn)品新訴求

　　據(jù)研究機構(gòu)觀察，2014年將有更多品牌的高階TV訴求“曲面造型”，同時由于智慧型行動電話市場競爭加劇，部份韓系品牌藉著Flexible、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至行動電話的應(yīng)用，以提升產(chǎn)品差異化與能見度。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，全球AMOLED生產(chǎn)線集中于韓國，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設(shè)備廠，使韓系廠商得以優(yōu)先推出Flexible、AMOLED面板。

　　小微風 小體積與制程微縮以達高效能

　　2013年半導體晶片已由雙核心提升到四核心，未來處理器核心晶片將訴求“高效能、低耗電、小體積”。臺灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預(yù)定于2014年量產(chǎn)，預(yù)期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。

　　多異風 多元晶片與異質(zhì)整合成趨勢

　　受到終端產(chǎn)品訴求面板高解析、產(chǎn)品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，將帶動高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3D IC發(fā)展受矚目。

　　無感風 無線與感測晶片展現(xiàn)商機

　　2014年無線藍芽市場可望躍進智慧手持裝置、醫(yī)療照護、家電控制、車載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴裝置等市場。感測器中樞（Sensor Hub）將結(jié)合應(yīng)用處理器（AP），透過Sensor Hub晶片，智慧型手機或平板電腦，可24小時偵測sensor狀況，將功耗減至最低，帶動感測晶片的發(fā)展商機。