6月1日，2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦?，F(xiàn)場，順義區(qū)落地簽約4個產業(yè)項目，總投資額近10億元。

簽約儀式

第三代半導體是實現(xiàn)“雙碳”目標的戰(zhàn)略保障和經(jīng)濟高質量發(fā)展的重要支撐，是極具基礎性、前瞻性和戰(zhàn)略性的先導產業(yè)，擁有廣闊的發(fā)展前景和應用空間。目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的第三代半導體產業(yè)鏈布局，以芯片制造為核心、產業(yè)鏈上下游融合為延伸，集聚了實體企業(yè)27家，并在2023年成功入選國家級產業(yè)集群。重點企業(yè)的落戶更為順義的硬科技名片添彩，國聯(lián)萬眾的芯片制造產能已進一步釋放，特思迪擴產項目在新廠區(qū)投產，銘鎵半導體2英寸氧化鎵襯底已穩(wěn)定量產、4英寸國內率先實現(xiàn)突破。同時，順義區(qū)著力搭建產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺，積極對接清華、北大、中科院等高校院所，引進和儲備了一批研發(fā)、人才和項目資源，承接和落地了第三代半導體相關的科研成果轉化項目，產業(yè)集群效應進一步凸顯。

為了提升對第三代半導體產業(yè)的承載力，促進產業(yè)更加集聚集群，順義區(qū)聚焦土地空間的儲備及產業(yè)配套的高質量提升，促進項目落地。在中關村科技園區(qū)順義園，規(guī)劃了3000余畝的第三代半導體產業(yè)基地作為核心承載區(qū)，為企業(yè)量身建設20萬平方米的標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設。持續(xù)完善生產配套，工業(yè)污水日處理能力將擴容至1.5萬噸，并加快推進大宗氣站、危化品庫、危廢中轉站、高純凈再生水廠等設施建設。

順義第三代半導體產業(yè)的健康發(fā)展離不開產業(yè)政策精準高效的引導。陸續(xù)出臺了《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產業(yè)發(fā)展的若干措施》《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》等系列政策，對技術研發(fā)、成果轉化、流片驗證等給予單項最高3000萬元支持，并持續(xù)加大人才、資金、廠房等方面支持力度，全方位助力企業(yè)發(fā)展壯大。