【中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)記者臺北報(bào)道】與臺灣地區(qū)封裝企業(yè)億光在大陸的"高調(diào)"表現(xiàn)相比，幾乎很少參加大陸各種展會和宣傳的臺灣大型封裝廠亮光寶科技則顯得相當(dāng)?shù)?低調(diào)"，但在此次2014念臺北國際光電展上終于看到了其身影。

       光寶科技在此次展會上也是全新展出了緊跟業(yè)界技術(shù)發(fā)展步伐的室內(nèi)到戶外商用照明全系列的封裝應(yīng)用，包含推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)COB覆晶無導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品。

       光寶科技股份有限公司照明產(chǎn)品行銷部經(jīng)理蘇子欽表示，今年光寶推出最新技術(shù)LTPL-1616系列產(chǎn)品，封裝面積小于半顆米粒僅1.6 x 1.6mm，為超小的一款芯片級封裝(CSP)的超小型化光源，以倒裝為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程能在高驅(qū)動電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性，提供高于業(yè)界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率LED光源產(chǎn)品。"突破傳統(tǒng)技術(shù)的覆晶式封裝，具薄型化優(yōu)點(diǎn)，透鏡式設(shè)計(jì)則讓客戶在二次光學(xué)設(shè)計(jì)上更有彈性，在燈具應(yīng)用上大幅增加設(shè)計(jì)自由度。"

       蘇子欽介紹，無導(dǎo)線的多晶COB產(chǎn)品不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學(xué)物質(zhì)污染而變色，縮小發(fā)光面積可達(dá)4瓦至80瓦效率輸出，高顯色性，CRI最高可大于90且達(dá)到R9>50、色容差在3SDCM的高光源顯色效果。能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源。

       光寶近年積極拓展LED全方位照明應(yīng)用產(chǎn)品，在各產(chǎn)品上能提供不同操作電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產(chǎn)品，包括3014/5630封裝系列，可在60mA電流下驅(qū)動，光效達(dá)180lm/W;而3030封裝之光效率可達(dá)130lm/W以上，厚度僅為0.52mm，相當(dāng)于一張名片，讓燈具設(shè)計(jì)者能大幅縮短混光距離并已通過LM80測試。

       LED封裝作為光寶集團(tuán)成立以來的重要的成長動力之一。據(jù)光寶公開數(shù)據(jù)顯示，受益于 LED器件及照明產(chǎn)品受惠于照明應(yīng)用市場成長及IT應(yīng)用市場需求提升，今年5月 整體營收較上月持續(xù)成長，占整體體集團(tuán)5月營收的29%;照相模組在高階產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)增、出貨順暢以及智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)全球市占率提升下，月營收較去年同期成長逾一倍。

       然而面臨著大陸諸多的實(shí)力封裝廠家的崛起，特別是目前倒裝芯片的崛起，很多芯片廠商都有逐步向中游的延伸的趨勢，封裝企業(yè)也是在紛紛謀劃未來發(fā)展之路，向下游延伸的封裝企業(yè)也是越來越多，而一向低調(diào)的臺灣封裝企業(yè)光寶在下游應(yīng)用的業(yè)務(wù)也僅處于OEM及ODM的層面在激烈的競爭環(huán)境下，目前的處境也是日趨嚴(yán)峻。

       畢竟，未來決定封裝企業(yè)"生死"的不僅僅是資金，還有成本控制、產(chǎn)業(yè)鏈的整合等。