昨日開始招股的華虹半導(dǎo)體(01347)，招股價介乎11.15元至12.2元，集資最多27.9億元，當(dāng)中75%擬用作擴充產(chǎn)能、20%用作研發(fā)及專利技術(shù)投資。以每手1000股計，入場費為12221.96元。華虹公開招股的基礎(chǔ)投資者為同方國芯及Cypress，均為華虹10大客戶之一，分別投資最多約1.2億元及7750萬元，約占發(fā)行股份1%及0.6%。華虹計劃本月15日上市。

華虹為純晶圓代工廠，主要生產(chǎn)200mm晶圓半導(dǎo)體，應(yīng)用于電子消費品、通訊、計算機及汽車等產(chǎn)品，客戶包括Microchip及ON Semiconductor等?，F(xiàn)時應(yīng)用半導(dǎo)體裝置的產(chǎn)品越來越多，智能手機、平板計算機和智能家電等皆應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù)，華虹有望受惠。根據(jù)IBS(市場研究機構(gòu))的資料，全球半導(dǎo)體市場的銷售收入由2008年的2461億美元，增至去年的2993億美元，年復(fù)合增長率為4.0%。

華虹的銷售收益情況并不算突出，惟近年似乎有重拾增長之勢。截至過去3年(2011年至2013年)，華虹的銷售收入由2011年底的6.1億美元(下同)，降至2012年底的5.7億元，再回升至去年底的5.8億元。單計今年上半年，銷售收入為3.2億元，高于去年同期的2.8億元，故預(yù)期今年的銷售收入仍錄增幅。若以華虹的溢利分析，則明顯未回復(fù)至2011年的高位(9562.3萬元)，表現(xiàn)只能算是不過不失。

第三方授權(quán)使用技術(shù)是華虹業(yè)務(wù)成功與否的關(guān)鍵，亦是其風(fēng)險所在。過去3年(2011年至2013年)，華虹應(yīng)用或引入獲第三方授權(quán)使用技術(shù)的產(chǎn)品，其銷售額占銷售收入分別約39%、42%和46%，由此可見相關(guān)技術(shù)對華虹業(yè)務(wù)的重要性。華虹依賴第三方提供技術(shù)，惟合約條款可能有變，若要自行開發(fā)替代技術(shù)(如Cypress基于SONOS的嵌入式非易失性存儲器)，難度將會相當(dāng)高，原因是耗資巨大、研發(fā)時間難以評估，以及華虹或不具備相關(guān)專業(yè)人員。

另外，半導(dǎo)體制造過程需要大量淡水和穩(wěn)定電源，惟干旱、水電供應(yīng)中斷或短缺，以及政府對資源干預(yù)(如采取定量配給方式供應(yīng)水電)等因素，均不利華虹營運，亦難預(yù)先評估上述因素對業(yè)務(wù)的潛在影響。晶圓廠的選址，于分散風(fēng)險具一定作用(如廠房設(shè)于供電穩(wěn)定的地區(qū))，惟晶圓材料對水電的穩(wěn)定性十分依賴，即使停電時間非常短，亦會導(dǎo)致生產(chǎn)時出現(xiàn)晶圓損失及成品率下降。

總括而言，半導(dǎo)體行業(yè)的周期性很強，原因是使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的終端市場波動程度甚高，導(dǎo)致華虹的收益及盈利情況亦可能大幅波動。投資者須注意，由于半導(dǎo)體行業(yè)屬資本密集型行業(yè)，并須于擴充產(chǎn)能前采購相關(guān)設(shè)備，故對需求下跌反應(yīng)較慢，投資風(fēng)險因而較高。