隨著發(fā)光效率的改進和性能的提升，LED的應用領域不斷變化。目前LED在液晶顯示面板背光源方面的應用快速普及，通用照明應用發(fā)展迅速。其中，固態(tài)照明作為LED照明的宏觀技術基礎，它是半導體技術與LED技術的結合。而LED背光源技術則是涉及材料、芯片、封裝、背光、電視、服務的技術。背光器件對產品的可靠性要求非常高，晶科電子以倒裝無金線技術為依托，生產出來的封裝器件擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點。
目前，LED亮度每10年亮度上升20倍，成本下降10倍。而降低晶格缺陷是提升LED亮度的唯一途徑，降低晶格缺陷以提升電光轉換的內量子效率，優(yōu)化光學結構，降低全反射效應；提升熒光粉激發(fā)效率。而LED實現高色域的途徑有兩種，一是窄半波寬的RG粉搭配，實現NTSC>90%。二是QDs量子點，實現NTSC>100%。
晶科電子CSP技術成熟
晶科電子利用白光芯片技術：晶圓級制程，無金線封裝工藝，涂覆好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到的線路基板上，逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產品。這些產品因使用了晶科專利白光芯片技術，具有如下三大技術亮點：
晶科電子CSP產品主要有直下式和側入式兩類產品及配套方案。其中，側發(fā)光背光封裝器件有4014、7020，直下式背光器件有3030、2835。而3030 ，可優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由400mA提升至600mA。7020，優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由120mA提升至160mA。4014，優(yōu)化芯片以及支架材料，脈沖電流由120mA提升至150mA。
晶科電子背光應用方案量產
CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的特點，應用于直下式背光領域通過減燈條、燈珠用量以獲得成本優(yōu)勢，晶科電子利用CSP配合自主開發(fā)的大角度透鏡，在直下式背光具有成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠。、目前，晶科電子主營大尺寸背光，產品已在多年前進入量產階段并已經成功進入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應鏈。
晶科電子在CSP背光領域已成為國內首家自主開發(fā)成功的企業(yè)，并將成為行業(yè)的標桿，推動產業(yè)鏈快速發(fā)展。更多晶科資訊，歡迎登陸www.apt-hk.com 或掃描下方二維碼關注晶科微信。
