照明是技術(shù)密集型得行業(yè)。近年來，許多照明企業(yè)遭遇過有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)得“糗事”、“糟心事”，比如國內(nèi)企業(yè)參加法蘭克福展會遭遇“撤展”、Cree與臺廠宏齊的專利糾紛等。隨著照明行業(yè)全球化進(jìn)程，國內(nèi)競爭白熱化，知識產(chǎn)權(quán)日益成為行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性資源和企業(yè)品牌競爭力的核心要素。

 

　　國內(nèi)照明企業(yè)的人才儲備如何？在這場“腦容量”的比拼上，誰的創(chuàng)新研發(fā)實力更勝一籌？另眼看2015年報，我們來看代表各企業(yè)“實力”和“未來”的研發(fā)人才團(tuán)隊情況。

 

　　小編統(tǒng)計了三安光電、德豪潤達(dá)、木林森燈10家涉及芯片、封裝、下游照明以及顯示屏等照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的知名企業(yè)。在這10家企業(yè)中，三安光電以756件專利數(shù)居首，德豪潤達(dá)以295,534,462.93元的成為其中研發(fā)投入費用最多的企業(yè)。

 

　　在統(tǒng)計中，我們了解到各大企業(yè)在研發(fā)人數(shù)上都有不同程度的增加，研發(fā)費用均有所增加。

 

 

　　公司作為國家人事部認(rèn)定的博士后工作站及國家級企業(yè)技術(shù)中心，在美國成立研發(fā)中心，擁有光電技術(shù)頂尖人才組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，掌握的產(chǎn)品核心技術(shù)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平，

 

　　在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，研發(fā)能力已達(dá)到國際先進(jìn)水平。承擔(dān)并順利完成了國家“十五”、“十一五”科技攻關(guān)項目、國家“863”計劃項目、國家“973”計劃項目、國家科技部火炬計劃、信息產(chǎn)業(yè)部重點招標(biāo)項目和國家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)升級專項等。公司科研項目先后通過國家科技部組織的技術(shù)成果鑒定，并且公司充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，加強鉆研，積極開拓設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，從事的光通訊和半導(dǎo)體集成電路外延、芯片業(yè)務(wù)填補了國內(nèi)空白。

 

 

　　截止目前，公司擁有專利及專有技術(shù)756件，大多為發(fā)明專利，公司知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系得到了持續(xù)有效建設(shè)，為公司銷售渠道提供了堅實的保障。隨著公司不斷加大研發(fā)力度，目前公司主力產(chǎn)品各項技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平，為進(jìn)一步開拓國際市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。

 

 

　　目前LED產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，LED技術(shù)發(fā)展迅速，國內(nèi)外技術(shù)裝備與生產(chǎn)工藝不斷更新。為持續(xù)提升公司的技術(shù)水平，強化公司LED業(yè)務(wù)的競爭力，公司于2009年成立中央研究院，陸續(xù)引進(jìn)多名韓國、臺灣和國內(nèi)LED高端技術(shù)人才，組建了優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊；并從德國、日本、美國、英國、韓國等國家引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，構(gòu)建了先進(jìn)的研發(fā)平臺。

 

　　公司通過與高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，極大地增強、壯大了公司的研發(fā)團(tuán)隊及研發(fā)能力。公司及控股子公司在LED業(yè)務(wù)方面已先后取得了數(shù)十項專利技術(shù)。形成了以中央研究院為核心，芯片、封裝及照明研究所互相協(xié)作的LED研發(fā)體系，技術(shù)創(chuàng)新能力位居行業(yè)前列。截至2015年末，公司已獲得專利505項，其中發(fā)明專利63項。

 

 

　　公司一直以來重視知識產(chǎn)權(quán)和專利技術(shù)，公司是國家知識產(chǎn)權(quán)總局評定的首批“全國專利試點企業(yè)”，獲授權(quán)國家專利337項，其中獲授權(quán)發(fā)明專利62項，國內(nèi)實用新型專利123項，獲得國外專利2項，主持、參與起草國家標(biāo)準(zhǔn)38項。在LED照明領(lǐng)域，公司是傳統(tǒng)照明行業(yè)中起步最早的公司之一，在熱學(xué)、光學(xué)、材料、造型結(jié)構(gòu)設(shè)計、驅(qū)動芯片開發(fā)、智能控制系統(tǒng)等多個要點領(lǐng)域獲得了技術(shù)突破。