半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域,其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。IC 制造分為前道、后道,以及中道制程,主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測(cè)試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設(shè)備,半導(dǎo)體材料主要包括襯底(硅片/藍(lán)寶石/GaAs 等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。
全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元,呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額為93.6%,且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域,前四大硅片廠商的市占率為85%,前五大光刻膠廠商的市占率為88%,供應(yīng)商也以美日歐為主。
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期,設(shè)備和材料的需求大幅增長(zhǎng),年需求規(guī)模望超過(guò)200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期,目前在建或計(jì)劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項(xiàng)目總額已達(dá)800億美元,將需求約600億美元的設(shè)備,而材料的需求也隨之增加。我們預(yù)計(jì)2020年,大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過(guò)200億美元。
在政策和客戶(hù)的支持下,半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升,龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇。在02專(zhuān)項(xiàng)等政策,以及中芯國(guó)際等客戶(hù)的支持下,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步,逐步實(shí)現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求,還獲得國(guó)際一流客戶(hù)的認(rèn)可,遠(yuǎn)銷(xiāo)海外市場(chǎng)。
投資建議:“內(nèi)生+外延”雙輪驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料進(jìn)入快速發(fā)展期,經(jīng)深入分析我們共梳理32家國(guó)內(nèi)上市標(biāo)的,強(qiáng)烈推薦圍繞化合物半導(dǎo)體材料設(shè)備布局的三安光電和半導(dǎo)體設(shè)備公司七星電子、大族激光,重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體材料和化學(xué)品公司上海新陽(yáng)、興森科技、南大光電。此外還建議關(guān)注晶盛機(jī)電、蘇大維格、太極實(shí)業(yè)、巨化股份、三環(huán)集團(tuán)、鼎龍股份、飛凱材料、強(qiáng)力新材、光華科技、菲利華等(關(guān)注公司部分為招商證券其他行業(yè)覆蓋)。
風(fēng)險(xiǎn)因素:行業(yè)景氣不及預(yù)期,半導(dǎo)體投資進(jìn)度不及預(yù)期。
