他表示，燒結(jié)現(xiàn)在是非常流行的一種方式，商業(yè)上也是廣泛應(yīng)用到了封裝方面，特別是一些比較高功率的封裝方面。當(dāng)然我們的燒結(jié)技術(shù)是有比較好的優(yōu)勢，比如導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能非常好，燒結(jié)還能夠使得芯片有所縮減。所以，對于一些功率器件的封裝來說是非常的有效的。同時，這個燒結(jié)可以用在比較要規(guī)模的封裝之上。銀燒結(jié)可以用到我們的功率元件和一些LED方面，比如紫外線方面也會用燒結(jié)，還有一些其它的應(yīng)用。

 

　　他在介紹納米銀漿料加壓燒結(jié)封裝功率器件研究進(jìn)展時表示，我們也進(jìn)行了熱力的衡量，通過設(shè)備的累計結(jié)構(gòu)功能，它的性能是非常好，循環(huán)周期也會更多一些。數(shù)據(jù)顯示進(jìn)行雙面燒結(jié)的時候，它的微觀結(jié)構(gòu)，橫截面可以看到在15萬的循環(huán)之后，它的密度將會從87%上升到93%。

　　他表示，銀的燒結(jié)對于電力設(shè)備的封裝來說具有眾多的優(yōu)勢，尤其是壓力是非常重要的，關(guān)鍵的因素。流程參數(shù)的控制也是非常重要的，實(shí)時的控制動力插入技術(shù)將會提供更加準(zhǔn)確的燒結(jié)控制方法，功率輸入的可靠性，性能非常的好。

 

　　對于電力器件的封裝來說，可靠性是非常重要的，就可靠性來說，加壓和不加壓的燒結(jié)連接有什么區(qū)別？楊道國院長表示，我們就無壓的情況和加壓的情況進(jìn)行的比較。不能夠使用不同納米材料，在使用同樣納米材料的情況下對比加壓和無壓的電力封裝可靠性之間的區(qū)別，有時候也需要進(jìn)行一些模擬，可以通過模擬獲得一些理論上見解，可以去了解這些電力封裝的可靠性，實(shí)際上這是非常困難的，很久之前我們就讓人員去進(jìn)行模擬，可能在座的各位也有參與到這樣的工作當(dāng)中。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請諒解?。?/div>