LED芯片、封裝、模組技術(shù)的發(fā)展一直都是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。近日由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、深圳市龍華區(qū)人民政府主辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在深圳會(huì)展中心召開(kāi)。期間,SSLCHINA2018 經(jīng)典分會(huì)“芯片封裝技術(shù)”如期召開(kāi)。本屆分會(huì)由華燦光電股份有限公司、有研稀土新材料股份有限公司、深圳大道半導(dǎo)體有限公司、木林森股份有限公司協(xié)辦。
LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分,從內(nèi)容來(lái)看,本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度,前沿大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配。南昌大學(xué)教授張建立,挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、挪威科學(xué)技術(shù)院院士、挪威Crayonano AS創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Helge WEMAN,西安交通大學(xué)田震寰博士,有研稀土新材料股份有限公司馬小樂(lè)博士,華燦光電股份有限公司研發(fā)中心經(jīng)理張威,深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛,廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長(zhǎng)劉宇軒,廈門大學(xué)副教授林岳等來(lái)自中外的強(qiáng)勢(shì)力量聯(lián)袂帶來(lái)精彩報(bào)告。易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國(guó)旭,中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究半導(dǎo)體照明研究中心研究員、總工程師伊?xí)匝喙餐鞒至吮敬畏謺?huì)。

黃光的突破拉開(kāi)了沒(méi)有熒光粉LED照明技術(shù)的序幕產(chǎn)業(yè)的序幕,無(wú)熒光粉固態(tài)照明技術(shù)為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)注入新的活力,有望在智能照明、可見(jiàn)光通訊等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。南昌大學(xué)教授張建立無(wú)熒光粉LED照明技術(shù)進(jìn)展。

挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、挪威科學(xué)技術(shù)院院士、挪威Crayonano AS創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Helge WEMAN帶來(lái)以石墨烯為基底和透明電極的AlGaN納米線紫外發(fā)光二極管的相關(guān)研究成果。

GaN基的LED在大功率照明方面的巨大潛力吸引了很多研究者的注意。西安交通大學(xué)田震寰博士帶來(lái)了激光打孔和雙襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)制備金字塔型柔性氮化鎵基LED的報(bào)告,分享了用激光打孔方式制作圖形化襯底的研究成果,包括成功制備多種形貌的micro-LEDs陣列,并對(duì)其形貌、光譜分布、晶體質(zhì)量等方面進(jìn)行了表征,研究了襯底設(shè)計(jì)的影響等內(nèi)容。

薄膜倒裝芯片(TFFC)在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片,它既沒(méi)有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底,也沒(méi)有正裝芯片和垂直芯片所必須的金屬引線,是一種小尺寸,大電流,高可靠,能實(shí)現(xiàn)平面出光和追求中心照度的理想芯片結(jié)構(gòu),也是一種能實(shí)現(xiàn)miniLED和microLED的芯片形式之一。華燦光電股份有限公司研發(fā)中心經(jīng)理張威分享了多應(yīng)用場(chǎng)景下LED倒裝芯片技術(shù)研究及展望。

深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來(lái)了薄膜倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝與應(yīng)用的報(bào)告,分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)鍵核心技術(shù),包括基于高精度高密度巨量轉(zhuǎn)移方式的多芯片鍵合與藍(lán)寶石剝離技術(shù)和基于單芯片自由排列方式的芯片鍵合和藍(lán)寶石襯底剝離技術(shù),討論了不同的基板結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、鍵合界面、鍵合條件、和準(zhǔn)分子激光參數(shù)對(duì)薄膜倒裝芯片的光電特性,特別是對(duì)薄膜倒裝芯片良品率的影響。并討論了采用薄膜倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝技術(shù)所制備的各類強(qiáng)光照明光源及其模組在汽車照明等領(lǐng)域的應(yīng)用,以及在miniLED和microLED領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

顯示技術(shù)的發(fā)展多種路線,倒裝芯片廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長(zhǎng)劉宇軒倒裝芯片應(yīng)用于新世代液晶顯示器技術(shù)。

鈣鈦礦量子點(diǎn)是近年最受關(guān)注一種量子點(diǎn)發(fā)光材料,其發(fā)光波長(zhǎng)可隨鹵素?fù)诫s比例不同在可見(jiàn)光波段連續(xù)調(diào)節(jié),與傳統(tǒng)量子點(diǎn)(CdSe、InP等)只能通過(guò)改變粒徑調(diào)控發(fā)光波長(zhǎng)相比,具有顯著的優(yōu)勢(shì)。廈門大學(xué)副教授林岳分享了聚合物薄膜中MAPbBr3量子點(diǎn)降解的研究成果,合成了聚合物包覆MAPbBr3量子點(diǎn)(平均直徑3nm),通過(guò)研究氣氛、光照、溫度多條件老化下,MAPbBr3量子點(diǎn)的熒光猝滅機(jī)理,為研究實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性鈣鈦礦量子點(diǎn)提供了方向。

隨著人類對(duì)照明品質(zhì)的不斷追求,類似太陽(yáng)光的全光譜照明無(wú)論從光源安全性、與生物晝夜迎合性以及照明效果來(lái)說(shuō),都業(yè)界普遍認(rèn)可的理想照明光源。有研稀土新材料股份有限公司馬小樂(lè)博士介紹了全光譜LED照明用熒光粉現(xiàn)狀及趨勢(shì),分享了全光譜白光LED用熒光粉的種類、技術(shù)及市場(chǎng)狀況,并詳細(xì)介紹了藍(lán)光及紫光/近紫外激發(fā)的青色熒光粉、綠色/黃色熒光粉、紅色熒光粉的系列組合方案。以及該領(lǐng)域發(fā)光材料目前存在的問(wèn)題,以及下一步的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)。
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