從最初概念到產(chǎn)品實(shí)體，Micro LED顯示技術(shù)初現(xiàn)崢嶸的背后，是需求的金字塔尖方能消化的”百萬(wàn)級(jí)”報(bào)價(jià)。何時(shí)到達(dá)真正商業(yè)化的拐點(diǎn)？這是技術(shù)突破捷報(bào)頻傳下依然難以給予實(shí)質(zhì)性回答的行業(yè)迷思。近日三星以縮減制程為核心的RGB One Chip Transfer（轉(zhuǎn)移）技術(shù)，或許有望打破價(jià)格居高不下的這一僵局。
據(jù)韓媒thelec 2月22日?qǐng)?bào)道，三星電子最快可以在上半年將Micro LED電視芯片轉(zhuǎn)移方式從傳統(tǒng)的RGB個(gè)別芯片轉(zhuǎn)移方法，切換為RGB One Chip的轉(zhuǎn)移方法進(jìn)行成品組裝。
不同于傳統(tǒng)于的將RGB像素一一轉(zhuǎn)移到基板的傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)，RGB One Chip是將RGB集成到一個(gè)芯片之上，這保證芯片在性能不變的情況下，尺寸大于傳統(tǒng)的RGB單一芯片，極大降低轉(zhuǎn)移難度。同時(shí)，芯片轉(zhuǎn)移至電路印刷基板的次數(shù)也減少至三分之一，制程的縮短可以帶來(lái)良率提升。此外還可以減少芯片轉(zhuǎn)移后的修補(bǔ)（Repair）制程次數(shù)，整體成本將隨之下降。以三星110吋Micro LED電視The Wall為例，傳統(tǒng)是將800多萬(wàn)顆RGB像素分別轉(zhuǎn)移到基板的傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)。因要對(duì)800多萬(wàn)顆芯片一一進(jìn)行轉(zhuǎn)移，并還要找到不良像素進(jìn)行修補(bǔ)，耗費(fèi)制程時(shí)間更長(zhǎng)，成本更是水漲船高。如1%的不良，就意味著要對(duì)8萬(wàn)多顆LED器件進(jìn)行更換。這也正是110吋The Wall就要約合100萬(wàn)人民幣報(bào)價(jià)的由來(lái)。
目前三星電子計(jì)劃先行采用RGB One Chip方案，因Micro LED的大小為微米（μm）轉(zhuǎn)移制程為主要難點(diǎn)，而后根據(jù)技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，按序?qū)隦GBRGB（6顆）合一的Multi die、磁吸排列等進(jìn)階技術(shù)方案。
我們知道一直以來(lái)制約Micro LED顯示技術(shù)發(fā)展進(jìn)程主要來(lái)源于芯片、巨量轉(zhuǎn)移及驅(qū)動(dòng)IC這三大難點(diǎn)，其中成本控制的關(guān)鍵，需轉(zhuǎn)移技術(shù)的持續(xù)突破，而微米級(jí)的轉(zhuǎn)移難度成為最大障礙。此次三星另辟蹊徑，從制程優(yōu)化入手，無(wú)疑為行業(yè)帶來(lái)一種可行性路徑的新探索。
