5月6日，中京電子在互動平臺表示，公司珠海富山新工廠各項工作正按計劃順利推進，預(yù)計5月內(nèi)可全面試產(chǎn)；珠海中京半導(dǎo)體相關(guān)投資項目已獲環(huán)評批復(fù)，目前處在項目設(shè)計與產(chǎn)品測試階段。
圖片來源：中京電子
針對珠海富山新工廠，中京電子3月曾在互動平臺表示，公司對該工廠寄予較高期望，從產(chǎn)品規(guī)劃、工藝設(shè)計、設(shè)備選型、智能制造等方面均為行業(yè)高標(biāo)配置，預(yù)計能夠滿足下游新興市場及高端產(chǎn)品快速發(fā)展的需求。
據(jù)悉，中京電子珠海富山項目占地面積約17萬平方米，總建筑面積達約31萬平方米，共分兩期建設(shè)，項目整體計劃2021年第一季末開始投產(chǎn)運行，項目主營產(chǎn)品為高多層（HLC）與高階高密度互聯(lián)（HDI）等高端印制電路板（PCB）。中京電子通過實施本次項目旨在打造業(yè)內(nèi)頂級智能制造與數(shù)字化工廠，滿足5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高技術(shù)與高品質(zhì)需求。
今年4月17日，中京電子發(fā)布公告稱，公司全資子公司珠海中京半導(dǎo)體收到珠海市生態(tài)環(huán)境局出具的《關(guān)于珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板建設(shè)項目環(huán)境影響報告表的批復(fù)》，該批復(fù)同意中京半導(dǎo)體集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板建設(shè)項目實施。
據(jù)悉，該項目主要用于生產(chǎn)消費型及先進封裝高階IC載板等產(chǎn)品，預(yù)計投產(chǎn)后該項目年產(chǎn)值將超過14.94億元。該項目被中京電子視作實現(xiàn)從PCB向半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)升遷的布局。
