彌費科技本輪融資將重點用于三方面：第一，持續(xù)投入研發(fā)，把先發(fā)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化成迭代好的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，確保彌費科技始終是國內(nèi)AMHS領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)跑者；第二，擴大生產(chǎn)規(guī)模，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)進入到大批量生產(chǎn)階段，彌費科技8000平新工廠將于2022年底前投產(chǎn)，預(yù)期滿產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元；第三，海外市場拓展，彌費新加坡全資子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批來自彌費新加坡公司的產(chǎn)品將應(yīng)用于新加坡的12吋晶圓廠客戶。

 

彌費科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官繆峰表示：“彌費科技致力于成為具有全球影響力的半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件供應(yīng)商，公司在一年的時間內(nèi)，先后完成超億元A輪融資和數(shù)億元B輪融資，為彌費科技的高速發(fā)展和戰(zhàn)略布局預(yù)備了充足的彈藥。感謝國內(nèi)外客戶和彌費科技同事對公司發(fā)展的大力支持和卓越貢獻。攜手同行，未來可期！”

 

彌費科技是一家半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導(dǎo)體晶圓廠的自動物料傳送系統(tǒng)AMHS（Automated Material Handling System）。產(chǎn)品包括傳送設(shè)備（天車OHT、協(xié)作式機器人AMR）、晶圓盒&光罩盒存儲設(shè)備（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、凈化設(shè)備（TLP、FPS）等10多個AMHS硬件設(shè)備及MCS(調(diào)度軟件)。公司布局專利技術(shù)50多項，擁有計算機軟件著作權(quán)登記證書30多項，突破了國產(chǎn)半導(dǎo)體AMHS領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品空白。

 

在企業(yè)戰(zhàn)略布局上，彌費科技總部設(shè)于上海臨港新片區(qū)，依托臨港集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更積極廣泛地加入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同之中；同時，彌費科技新加坡子公司的布局落地，為彌費科技產(chǎn)品走出去奠定基礎(chǔ)，為未來進一步拓展海外市場做好準備。

 

彌費科技核心團隊均來自于國內(nèi)外一線集成電路晶圓廠和半導(dǎo)體設(shè)備公司，對于半導(dǎo)體晶圓廠的運作以及相應(yīng)的自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，有著第一手的豐富從業(yè)經(jīng)驗。2022年彌費科技員工規(guī)?？焖僭鲩L至140余人，研發(fā)團隊占比保持35%、實施團隊占比30%。公司計劃在2022 Q2達到220+人團隊規(guī)模，新加坡子公司占10%左右。

 

在產(chǎn)品技術(shù)上，彌費科技AMHS產(chǎn)品在國內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢，是目前國內(nèi)唯一一家能提供成套半導(dǎo)體晶圓廠AMHS的中國供應(yīng)商。自2017年起產(chǎn)品陸續(xù)進入國內(nèi)外一線晶圓廠客戶完成驗證與小批量交付，2021年彌費自研3.0版本的天車收到訂單并進入國內(nèi)知名晶圓廠接受驗證。此前適用于半導(dǎo)體晶圓廠潔凈室的OHT技術(shù)一直被海外巨頭壟斷，彌費科技OHT的研發(fā)填補了半導(dǎo)體國產(chǎn)替代這一環(huán)節(jié)的技術(shù)空白。

 

在供應(yīng)鏈上，根據(jù)晶圓廠大客戶未來三年建廠的規(guī)劃，2023年-2024年，彌費科技業(yè)績將持續(xù)保持200% - 300%的增長，提前備貨將成為企業(yè)常態(tài)。同時隨著交付的不斷擴大，對于產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)能及良率控制，也將是本輪融資后的重要投入部分。

 

目前，彌費科技AMHS產(chǎn)品已進入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。