據(jù)了解，東芝2022財(cái)年的投資金額比2021財(cái)年所預(yù)期的690億日元（約合5.7億美元）增加了約45％。計(jì)劃將于2023年春季開(kāi)始，在生產(chǎn)子公司加賀東芝電子的場(chǎng)地內(nèi)新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)新設(shè)備，而且現(xiàn)有的生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)也將增添新的生產(chǎn)線。東芝表示，使用碳化硅或氮化鎵的新一代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將增加。東芝的目標(biāo)是將功率半導(dǎo)體的整體產(chǎn)能提升2.5倍。東芝認(rèn)為，功率半導(dǎo)體有助于抑制電力損耗，隨著雙碳目標(biāo)的逐漸落地，需求正在增加。

 

賽迪顧問(wèn)集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，下游應(yīng)用廣泛。近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展和技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)和變頻家電等諸多市場(chǎng)，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。

 

目前東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要包括功率、通用邏輯IC、射頻器件、存儲(chǔ)（HDD）等。全球范圍內(nèi)，東芝在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，2020年在Discrete IGBTs領(lǐng)域東芝占有全球5.5%的市場(chǎng)份額，在MOSFETs領(lǐng)域東芝占有全球7.7%的市場(chǎng)份額。隨著全球環(huán)境氣候問(wèn)題的日趨嚴(yán)峻，下游應(yīng)用市場(chǎng)更加注重節(jié)能減排，對(duì)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)上升。東芝正是看中這一機(jī)會(huì)，擴(kuò)充其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。