4月20日，拓荊科技正式登陸上交所科創(chuàng)板。拓荊科技表示，此次發(fā)行上市是公司發(fā)展史上的一個重要里程碑。公司將借助資本市場這一更高、更廣闊的平臺，全面提升綜合實力和公司價值，實現投資者利益最大化。
拓荊科技成立于2010年4月，是我國高端半導體設備領軍企業(yè)。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成晶圓制造三大核心設備。
作為高端半導體專用設備領先企業(yè)，拓荊科技一直堅持自主創(chuàng)新發(fā)展，憑借一系列獨創(chuàng)性的設計、完善的知識產權體系及核心技術，開始在國際市場嶄露頭角并引領市場。
目前，拓荊科技的產品已廣泛應用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，在不同種類芯片制造產線的多道工藝中得到商業(yè)化應用。
值得一提的是，在半導體設備領域，國家集成電路基金、國投上海等先后成為拓荊科技重要股東。
近年來，依托行業(yè)政策利好及巨大的市場空間，拓荊科技不斷投入研發(fā)，吸引半導體人才，逐步補齊半導體制造端的短板。2018年至2020年及2021年前三季度，公司研發(fā)投入分別占各期營業(yè)收入的152.84%、29.58%、28.19%和34.65%。
相關業(yè)內人士表示，半導體行業(yè)技術更新快、投資占比高、驗證壁壘高，半導體設備需要超前上游開發(fā)新一代設備。因此，半導體設備供應商需要不斷推出更先進的制造工藝，革新技術水平。
