首爾大學(xué)研究人員與 LG 電子合作，開(kāi)發(fā)出「流體自組裝」（Fluidic SelfAssembly，F(xiàn)SA）新技術(shù)，是一種基于流體制程的新巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

首爾大學(xué)研發(fā)人員解釋?zhuān)梢詫?FSA 技術(shù)想象成是一個(gè)裝滿液體的盒子，里頭有許多小拼圖，當(dāng)搖動(dòng)盒子時(shí)，碎片會(huì)自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多 Micro LED 芯片，并在顯示基板上用熔融焊料涂覆。

當(dāng)基板浸入液體中，再將液體經(jīng)過(guò)搖晃，會(huì)使 Micro LED 芯片與指定目標(biāo)接合接觸，而表面張力會(huì)使焊料和芯片上的金屬電極間產(chǎn)生不可逆的結(jié)合。

這個(gè)過(guò)程相當(dāng)簡(jiǎn)單，研究人員認(rèn)為制程潛力高，因?yàn)榭梢酝瑫r(shí)組裝許多芯片。

事實(shí)上，早在 20 多年前就已經(jīng)使用這種做法來(lái)組裝直徑約 300 微米的元件。

首次測(cè)試中，研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)芯片尺寸小于 100 微米時(shí)，組裝良率會(huì)大幅下降；要想以高產(chǎn)量組裝 50 微米以下芯片，必須增加從組裝溶液傳到每個(gè)芯片的動(dòng)量。

對(duì)此，研究人員在溶液中加入 poloxamer 聚合物，提高溶液黏度的同時(shí)，也能清除結(jié)合點(diǎn)上任何微小氣泡或顆粒，提升緊密接觸機(jī)率。最后，研究人員制造出由 19,000 多個(gè) Micro LED 芯片組成的照明面板，每個(gè)芯片都能發(fā)出藍(lán)光，直徑為 45 微米，實(shí)現(xiàn)高達(dá) 99.88% 的組裝良率。

目前流體組裝技術(shù)以美國(guó) eLux 公司為主，該公司已經(jīng)將 Micro LED 顯示器的流體自組裝商業(yè)化。

 來(lái)源：科技新報(bào)