據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，佛山市國星光電股份有限公司申請一項名為“一種LED芯片的封裝方法及LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)“，公開號CN202410253777.2，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種LED芯片的封裝方法及LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述方法包括：制作膠膜、若干個LED芯片和線路板；基于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在所述膠膜上鑲嵌所述若干個LED芯片；將所述膠膜與所述線路板對齊貼合后，加熱至第一溫度，使所述膠膜上鑲嵌的若干個LED芯片與所述線路板焊接硬化；加熱至第二溫度，使所述膠膜熔化形成液態(tài)膠膜，所述液態(tài)膠膜包覆在所述若干個LED芯片上；降溫至第三溫度，所述液態(tài)膠膜固化形成封裝膠體。本發(fā)明通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在膠膜上鑲嵌LED芯片，并通過改變溫度使膠膜由固態(tài)變成液態(tài)，再由液態(tài)變成固態(tài)，包覆在LED芯片上形成封裝膠體，簡化封裝流程，封裝效果更好，降低制程成本，提高生產(chǎn)良率。