近期，由深圳市壹倍科技有限公司（以下簡稱“壹倍”）自主研發(fā)與生產(chǎn)的Micro LED巨量檢測設(shè)備陸續(xù)批量出機(jī)，并成功交付行業(yè)頭部客戶。這些設(shè)備憑借壹倍的卓越技術(shù)實力，有效提供巨量檢測的全面解決方案，攻克客戶的量產(chǎn)痛點，為行業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大的動力。

自2022年壹倍推出國內(nèi)首套Micro LED晶圓級巨量檢測系統(tǒng)α-INSPEC系列以來，公司不斷與全產(chǎn)業(yè)鏈客戶開展深度技術(shù)合作，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，從檢測的視角出發(fā)，在Micro LED生產(chǎn)技術(shù)的“良率、精度、效率”這三個維度上持續(xù)突破，挑戰(zhàn)行業(yè)極限。這一系列的努力不僅贏得了行業(yè)頭部客戶的廣泛認(rèn)可和青睞，更堅定了壹倍推動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備全面國產(chǎn)化的決心。

技術(shù)突破，從效能出發(fā)加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展

壹倍批量交付的Micro LED巨量檢測設(shè)備采用了 PL(Photoluminesence, 光致發(fā)光)檢測技術(shù)，實現(xiàn)了無接觸、非破壞性和超快速的發(fā)光性能檢測。PL技術(shù)是將特定光束作為驅(qū)動力，代替探針接觸向MicroLED芯粒注入能量實現(xiàn)無接觸的MicroLED發(fā)光，繼而實現(xiàn)對MicroLED的光學(xué)和光譜學(xué)檢測。壹倍掌握的Micro PL 技術(shù)可在數(shù)分鐘內(nèi)檢測Micro LED COW（chip on wafer）或 COC（chip on carrier）晶圓上數(shù)千萬顆芯粒的亮度和光譜信息，最小已驗證可檢測芯粒尺寸3μm*3μm，其難點是在保持高的空間分辨率基礎(chǔ)上同時達(dá)到高光譜分辨率、高靈敏度(特別是紅光芯片)和高可靠性。通過Micro PL檢測技術(shù)解決MicroLED微型化后生產(chǎn)鏈路中的工藝控制和良率監(jiān)控難題，已經(jīng)是行業(yè)公認(rèn)的適用于量產(chǎn)的解決方案。Micro LED生產(chǎn)企業(yè)通過建立標(biāo)準(zhǔn)化綜合測試能力，可以大幅減少后道工序的修補成本，提高總體良率并降低終端產(chǎn)品成本，共同加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，壹倍在Micro LED 行業(yè)PL檢測領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)頭羊角色，并已規(guī)劃開發(fā)下一代Enhanced Micro PL檢測技術(shù)，旨在深度解決規(guī)模化生產(chǎn)中的良率管理痛點。

同時，基于用戶導(dǎo)向的價值理念，針對下游客戶在COC巨量轉(zhuǎn)移段的高通量的芯粒位置量測和缺陷檢測需求，壹倍也推出了相應(yīng)的產(chǎn)品線。為了達(dá)到巨量芯片位置量測精度和速度的要求，壹倍在硬件方面與上游光學(xué)零部件廠商合作，采用了高NA、超大視野的線掃成像系統(tǒng)；在軟件及算法方面，基于近幾年在產(chǎn)線實踐過程中針對巨量芯粒檢測(單wafer超億顆芯片)的數(shù)據(jù)分析和處理經(jīng)驗，不斷改進(jìn)算法效率提高檢測速度，并自主開發(fā)了系統(tǒng)誤差整合分析和校準(zhǔn)技術(shù)，以在控制整體BOM成本的前提下達(dá)到亞微米級的全局位移量測精度。

通過結(jié)合PL、AOI及其他在研光學(xué)檢測技術(shù)，壹倍已全面具備面向MicroLED行業(yè)晶圓級檢測場景提供全鏈條量產(chǎn)解決方案的能力。

市場突圍，領(lǐng)頭Micro LED國產(chǎn)化檢測領(lǐng)域

隨著Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，其發(fā)展路徑愈發(fā)明晰。步入2024年，Apple公司在手表領(lǐng)域MicroLED的應(yīng)用遭遇了重大停滯，但事實證明這并未影響其它場景的Micro LED技術(shù)和產(chǎn)品的前景和迭代更新。諸如大尺寸電視、商用顯示、車載半透明顯示、AR微顯示等具備關(guān)鍵功能差異化的場景大放異彩，上游芯片企業(yè)、巨量轉(zhuǎn)移廠商和老牌面板巨頭均加大投入力度，開始跨入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，國產(chǎn)檢測方案和設(shè)備已成為MicroLED實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)、優(yōu)化關(guān)鍵工藝流程的必爭高地。

面對這一充滿機(jī)遇的市場，壹倍科技在穩(wěn)固國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位的同時，積極調(diào)整市場策略，于今年第二季度啟動了臺灣及海外市場拓展計劃。目前，壹倍已與臺廠客戶實現(xiàn)全面對接，并將在今年迎來化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)前道檢測設(shè)備首次海外出貨的里程碑時刻。壹倍始終堅持晶圓級檢測核心技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，致力于為Micro LED顯示行業(yè)的規(guī)模化量產(chǎn)以及大幅降本貢獻(xiàn)重要力量！

關(guān)于壹倍

壹倍科技于2020年在深圳市寶安區(qū)正式成立，并先后在上海、廈門設(shè)立分部，擁有近5000㎡的現(xiàn)代化研發(fā)和生產(chǎn)基地。公司的核心團(tuán)隊由海內(nèi)外知名高校和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)高層次人才組成，具備半導(dǎo)體物理理論、材料表征分析、自研高端光學(xué)部件以及精密機(jī)電自動化等研發(fā)背景與系統(tǒng)工程產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。目前公司員工近百人，專業(yè)研發(fā)人員占比近70%。

公司自成立以來，獲得了多輪知名機(jī)構(gòu)外部融資，并榮獲高新技術(shù)企業(yè)、專精特新等榮譽。壹倍科技堅持以材料分析和光譜光學(xué)技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于提高化合物半導(dǎo)體的襯底、外延及芯片的制程控制和良率管理水平，為Mini/MicroLED新型顯示、SiC功率器件等蓬勃發(fā)展的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，提供定量化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化的檢測工具，助力中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)升級到全球領(lǐng)先的目標(biāo)。