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燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到...

提高內(nèi)量子效率要從LED的制造材料、PN結(jié)外延生長工藝以及LED發(fā)光層的出光方式上加以研究才可能提高LED的Nint，這方面經(jīng)過科技...

來自比利時、法國和加拿大的研究人員在光學(xué)會(OSA)期刊《光學(xué)快報》(Optics Express)上發(fā)表了兩篇文章，介紹了他們的仿生學(xué)研...

塑料封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，也為塑料封裝帶來了前所未...

LED的核心材料是鎵(Ga)與砷(AS)、磷(P)、銦的化合物制成的半導(dǎo)體芯片的發(fā)光材料。目前，基于寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)和銦...

本文闡述了LED晶圓的制作工藝，僅供參考。

隨著外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展，超高亮度發(fā)光二極管的內(nèi)量子效率己有了非常大的改善，如波長625 nm AlGaInP基超高亮...

LED照明燈具對低壓驅(qū)動芯片有什么要求：驅(qū)動芯片的標(biāo)稱輸出電流要求大于1.2-1.5A，作為照明用的LED筒燈光源，1W功率的LED光源...

詳解LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案，僅供參考。

最近，中科院半導(dǎo)體所超晶格國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士生康俊，在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團(tuán)隊中，與美國勞倫斯...

回顧2013年LED產(chǎn)品，無封裝產(chǎn)品無疑攫取業(yè)界最多目光，這項掀起業(yè)界熱潮的無封裝產(chǎn)品并非新技術(shù)，LED廠早在幾年前就已投入研...

薄化的功效是為了減少氮化物半導(dǎo)體架構(gòu)中的殘余壓應(yīng)力(residual compressive stress )，這種應(yīng)力在LED架構(gòu)中對降低的壓電電場...

LED芯片使用常遇到的問題分析：別的封裝進(jìn)程中也能夠形成正向壓下降，首要緣由有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等形成觸...

日本和瑞士的研究人員已采用一種藍(lán)寶石襯底激光方式使氫化物氣相外延法(HVPE)生長的GaN層厚度增加200μm左右。研究人員來自納...

外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點(diǎn)做測試，符合要求的就是良品，其它為不良品(...

本文主要介紹LED芯片及器件的分選測試，LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進(jìn)行測試分選。

目前國際上商品化的GaN基led均是在藍(lán)寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因，對后期器件加...

LED照明燈具在近期得到飛躍的發(fā)展，LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認(rèn)可。LED光源使用壽命長、節(jié)能省電、應(yīng)用簡單方便、...

當(dāng)發(fā)射點(diǎn)處于球的中心處時，球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管...

休止運(yùn)用天然樹脂封裝可以徹底消泯劣化因素，由于LED萌生的光線在封裝天然樹脂內(nèi)反射，假如運(yùn)用可以變更芯片側(cè)面光線挺進(jìn)方向...