LED照明熱管理關(guān)鍵技術(shù)分析
LED散熱問題是影響其壽命的重要因素，與傳統(tǒng)光源一樣，LED在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能 ...
國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝...
科銳XLamp大功率器件焊點(diǎn)可靠性研究
本文闡述如何了使用熱沖擊測(cè)試來分析科銳XLamp? 大功率LED器件的焊點(diǎn)可靠性，旨在幫助科銳的用戶掌握科銳LED器件的應(yīng)用和設(shè)...
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