截至2013年12月底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)超過1000臺，2英寸外延片年設(shè)備產(chǎn)能超過4千萬片，芯片產(chǎn)能達到8000億顆(以12mil芯片計算)，2013年實際芯片產(chǎn)量達到2805億顆，其中GaN芯片全年產(chǎn)量為1822億顆。

與此同時，2013年，我國LED封裝年產(chǎn)能約4000億只，實際產(chǎn)量則僅為2897億只，其中SMD產(chǎn)量1419億只，占總產(chǎn)量的51.9%，是最主流的封裝形勢，其次是Lamp，產(chǎn)量1043億只，占比為38.4%，而COB占比僅有7.7%，產(chǎn)量5800kk。

從產(chǎn)量數(shù)據(jù)看，2013年我國的芯片產(chǎn)量和封裝產(chǎn)量基本匹配，但實際上我國封裝用芯片很大一部分是采用進口芯片，因此目前我國的芯片產(chǎn)量已然過剩;再從產(chǎn)能看，我國保有的mocvd設(shè)備外延片產(chǎn)能4000萬片，芯片產(chǎn)能8000億顆，且不考慮進口的芯片數(shù)量，就已是現(xiàn)有封裝產(chǎn)能的2倍之多。僅國內(nèi)部分產(chǎn)能規(guī)模較大的企業(yè)(見下表)MOCVD數(shù)量就已超過550臺，外延片產(chǎn)能超過1500萬片，芯片產(chǎn)能更是達到3000億顆，因此我國上游外延芯片產(chǎn)能過剩是不爭的事實，激烈的價格競爭和利潤率下降也就成為必然。

       2013年部分外延芯片企業(yè)MOCVD數(shù)量及產(chǎn)能

       (數(shù)據(jù)來源：CSA Research)

在這種結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的情況下，產(chǎn)能利用率低，產(chǎn)品不能適應(yīng)市場需求的企業(yè)必然成為市場淘汰的對象，旭瑞光電和亞威朗便是其中的典型。隨著市場發(fā)展，產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整仍將繼續(xù)，劣勢企業(yè)將倒閉退出市場，優(yōu)勢企業(yè)通過并購整合不斷發(fā)展壯大。

近期，CREE就宣布將在未來2年內(nèi)進行企業(yè)收購，因此從發(fā)展趨勢來看，MOCVD數(shù)量已經(jīng)越來越向龍頭企業(yè)集中。由于國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量較多，隨著不具競爭優(yōu)勢的中小企業(yè)逐漸被淘汰出局，產(chǎn)能將進一步向龍頭企業(yè)集中。但是應(yīng)該看到，我國的LED芯片產(chǎn)能過剩只是結(jié)構(gòu)性過剩。

首先，目前我國國產(chǎn)LED芯片應(yīng)用主要集中在景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領(lǐng)域，而大尺寸背光及部分高端大功率照明應(yīng)用還是以進口芯片為主。因此我國LED芯片的激烈競爭也就集中在了景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領(lǐng)域，而在高端大功率芯片方面則僅有少數(shù)企業(yè)能夠提供量產(chǎn)產(chǎn)品;

其次，部分企業(yè)通過持續(xù)的改進工藝和擴大產(chǎn)能，通過規(guī)模化效應(yīng)降低了產(chǎn)品成本，其產(chǎn)品在市場競爭中具有較強的競爭力和較高的市場份額，因此訂單飽滿，產(chǎn)能利用率不斷提高，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，如前述各擴產(chǎn)企業(yè)，但是還有很大一部分企業(yè)一方面由于工藝技術(shù)精進不足，同時產(chǎn)能規(guī)模較小，單品成本很難下降，產(chǎn)品的市場競爭力不足，銷售不暢，導(dǎo)致這類企業(yè)出現(xiàn)了“不開工要虧，開工更要虧”的局面，從而出現(xiàn)一批開工率低，甚至停工的外延芯片企業(yè)，其擁有的MOCVD也就成為過剩產(chǎn)能。

僅就2013年來看，我國MOCVD設(shè)備實際開工率年初僅為50%左右，一半設(shè)備處于閑置或調(diào)試狀態(tài)，到2013年下半年隨著市場需求快速增長，開工率有所上升，但全年總體開工率仍不足70%。