LED行業(yè)的屬性與硅半導(dǎo)體行業(yè)一致

LED是一種化合物半導(dǎo)體，其技術(shù)模式、商業(yè)模式與硅半導(dǎo)體是一致的，因此該行業(yè)也符合摩爾定律。正因?yàn)樾袠I(yè)屬性的一致性，LED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢可以用集成電路的發(fā)展路徑來推演。

MOCVD行業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的制高點(diǎn)

MOCVD行業(yè)由于其技術(shù)壁壘非常高，所以集中度相當(dāng)高，兩家企業(yè)就壟斷了全球近90%的市場份額。MOCVD行業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響可以參見集成電路設(shè)備對產(chǎn)業(yè)鏈的影響, 產(chǎn)業(yè)鏈的中下游行業(yè)的市場空間和盈利能力都會(huì)受到MOCVD技術(shù)提升進(jìn)度的影響。在這個(gè)領(lǐng)域，未來中國企業(yè)要占領(lǐng)一定市場份額還是困難巨大。

LED芯片制造行業(yè)正處于成長期向成熟期過渡

LED芯片制造行業(yè)的生命周期正處于成長期向成熟期過渡，行業(yè)未來將面臨行業(yè)集中度提升的歷程，在這一階段有競爭實(shí)力的公司將會(huì)受益。如果用硅二極管產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的歷史做藍(lán)本，LED芯片制造業(yè)一旦進(jìn)入成熟期，未來其盈利水平將向行業(yè)均值靠攏。

LED封裝行業(yè)未來變動(dòng)較大

半導(dǎo)體封裝技術(shù)正發(fā)生著快速變化，隨著晶圓級封裝等技術(shù)在LED領(lǐng)域的應(yīng)用，LED封裝行業(yè)的市場空間將會(huì)受到擠壓。未來行業(yè)內(nèi)有大量企業(yè)將退出，但是不應(yīng)悲觀面對這一行業(yè)，許多企業(yè)會(huì)積極選擇轉(zhuǎn)型，一定會(huì)存在著較多的投資機(jī)會(huì)。

處在微笑曲線另一端的LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)

LED產(chǎn)業(yè)鏈中，MOCVD無疑是在微笑曲線的左端，而LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)由于擁有客戶資源而居于微笑曲線的右端。目前LED應(yīng)用主要是在背光、顯示屏和照明領(lǐng)域，其中照明領(lǐng)域的市場空間最為廣闊，為市場普遍看好。隨著LED替代傳統(tǒng)照明,照明行業(yè)的屬性將發(fā)生變化，行業(yè)未來的集中度將適度提升，這為有競爭力和創(chuàng)新能力的企業(yè)提供了一個(gè)超速發(fā)展的機(jī)會(huì)。