《LED器件與工藝技術(shù)》

 

　　主    編：郭偉玲

 

　　副 主 編：錢可元 王軍喜

 

　　編    委：孟治國(guó)  王  巍   周黨培  王  寧  周永明

 

　　電子工業(yè)出版社出版

 

　　主編寄語(yǔ)：

 

　　《LED器件與工藝技術(shù)》的編寫凝聚了多位領(lǐng)域?qū)＜业闹腔郏玫搅税雽?dǎo)體照明聯(lián)盟的大力支持，期望教材能夠拋磚引玉，讀者通過(guò)閱讀教材來(lái)提高自身知識(shí)水平，企業(yè)通過(guò)利用該教材培訓(xùn)出更多高能力的半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)I(yè)人才。

 

　　本書特色

 

　　教材致力于解決國(guó)內(nèi)目前在LED外延和芯片領(lǐng)域缺乏系統(tǒng)全面的本科和研究生教材的問(wèn)題，同時(shí)解決了目前LED外延和芯片企業(yè)研發(fā)人員的參考書問(wèn)題。本書涵蓋了GaN和 AlGaInP兩大材料系，全色系列LED的發(fā)展歷史、最新研究技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)例，既有LED外延、芯片和封裝的基本理論基礎(chǔ)，又有實(shí)際器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)實(shí)例，側(cè)重于器件設(shè)計(jì)和研發(fā)創(chuàng)新。目前市面上的LED相關(guān)教材主要集中在下游應(yīng)用方面，本教材與市面現(xiàn)有教材相比，填補(bǔ)了上游外延和芯片技術(shù)領(lǐng)域缺乏系統(tǒng)全面參考書的空白。本書雖然是基于GaN LED技術(shù)，但對(duì)于目前第三代半導(dǎo)體中基于GaN 材料的電力電子技術(shù)也有重要的參考意義，因?yàn)槠渲械牟牧贤庋蛹夹g(shù)、芯片工藝技術(shù)都是可以借鑒的。

 

　　內(nèi)容提要

 

　　本書以LED外延和芯片技術(shù)為重點(diǎn)，結(jié)合LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，貼近LED芯片結(jié)構(gòu)的制造工藝技術(shù)，給出了完整的LED從外延生長(zhǎng)、芯片制備和封裝技術(shù)的知識(shí)體系。

 

　　全書包括三個(gè)部分。第一部分是外延技術(shù)部分，包括LED材料外延生長(zhǎng)技術(shù)原理和設(shè)備、半導(dǎo)體材料檢測(cè)技術(shù)、藍(lán)綠光LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備、黃紅光LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備，從外延和檢測(cè)設(shè)備到LED外延結(jié)構(gòu)及外延生長(zhǎng)技術(shù)進(jìn)行了全面介紹。第二部分是芯片技術(shù)部分，包括LED芯片結(jié)構(gòu)及制備工藝、藍(lán)綠光LED芯片高光提取技術(shù)、紅黃光LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備工藝，從LED芯片制備基本工藝技術(shù)到整體工藝流程、以及先進(jìn)的高光效結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，涵蓋了GaN和AlGaInP兩個(gè)材料系的芯片結(jié)構(gòu)特性及制備過(guò)程，介紹了高壓LED結(jié)構(gòu)及制備技術(shù)。第三部分是LED封裝技術(shù), 從封裝的目的、光學(xué)設(shè)計(jì)和熱學(xué)設(shè)計(jì)方面對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了介紹。

 

　　本書題材新穎，論述深入淺出，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，可作為本科院校相關(guān)專業(yè)本科高年級(jí)學(xué)生和研究生的教材和參考書，也可作為外延和芯片企業(yè)工藝操作人員的培訓(xùn)參考資料，也可供有關(guān)工程技術(shù)人員參考。