11月8日消息，據(jù)國外媒體報道，日本政府將建立一個法律框架來補(bǔ)貼國內(nèi)新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠，臺積電日本新工廠將可能是首家受助企業(yè)。
隨著世界各國日益將芯片視為國家安全問題，為增加國內(nèi)供應(yīng)，政府計(jì)劃最早在12月向議會提交立法修正案，并對新設(shè)施的建設(shè)補(bǔ)貼制定明確規(guī)則。政府將更新目前適用于開發(fā)5G無線技術(shù)企業(yè)的條款，指定半導(dǎo)體為新優(yōu)先領(lǐng)域，在今年的補(bǔ)充預(yù)算中撥出數(shù)千億日圓，為日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)下創(chuàng)建一個補(bǔ)貼基金。
據(jù)悉，合格的企業(yè)需要維持穩(wěn)定的生產(chǎn)、投資和技術(shù)發(fā)展，在供應(yīng)短缺時期增加芯片產(chǎn)量，就有資格獲得此項(xiàng)補(bǔ)貼。
近日臺積電宣布在日本熊本市投資興建半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將成為該框架的第一個受益者。消息人士透露，日本政府對此表示全力支持，可能會提供至多一半的補(bǔ)貼。新工廠將于2022年開始建設(shè)，預(yù)計(jì)要到2024年才能量產(chǎn)。
